Simulado Agente técnico de inteligência | CONCURSO

(1,0) 1 - 

Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.

(1,0) 2 - 

Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

Ao se soldar um componente eletrônico a uma placa de circuito impresso, se ocorrer a chamada solda fria, poderá não ser estabelecido um contato elétrico efetivo entre o terminal do componente eletrônico e a placa de circuito impresso, causando um mau funcionamento do circuito.

(1,0) 3 - 

Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

O tipo de solda mais apropriado para soldagem de componentes eletrônicos é a que tem a seguinte composição: 30% de estanho e 70% de chumbo.

(1,0) 4 - 

Considere que um voltímetro usado para medir a tensão em uma tomada da rede elétrica tenha indicado 220 V, em valor RMS. A partir dessa situação, julgue o item seguinte.

Se a tensão na rede for perfeitamente senoidal, então a tensão pico-a-pico dessa rede é inferior a 600 V.

(1,0) 100 - 

Com relação aos microprocessadores e microcontroladores e aos
dispositivos a eles associados, julgue os itens subsecutivos.

Considere que um microprocessador tenha 16 pinos que correspondam a 16 linhas de endereço — de A0 a A15 —, usadas para endereçar memórias e periféricos. Nesse caso, se um chip de memória com palavras de 8 bits em cada posição de memória for selecionado apenas quando os bits de A15 a A12 forem iguais a zero, é correto concluir que a capacidade dessa memória é de 16 kilobytes.