Questões comentadas . Concursos Diversos de Matérias Diversas | 258869

(1,0) 1 - 

Com relação à solda em componentes eletrônicos, julgue os itens
que se seguem.

Entre as ações que podem ser executadas para diminuir a ocorrência de solda fria estão as seguintes: garantir o aquecimento adequado da solda e da trilha na placa de circuito impresso; limpar adequadamente os terminais dos componentes e as trilhas de circuito impresso, retirando sujeira ou oxidação.